中信科智联发布新一代车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组

伴随着“车路云一体化”试点城市的落地，标志着我国智能网联汽车产业化进程又迈出实质性一步，智能网联汽车“车路云一体化”发展路径也已经成为行业共识，更是下一阶段推动智能网联汽车规模化产业化应用的关键所在。

C-V2X作为“车路云一体化”落地应用的关键技术之一，将人、车、路、云的物理空间和信息空间融合为一体，实现以智能网联汽车交通系统的安全、节能、舒适及高效运行为目标的信息物理系统。中信科智联作为C-V2X标准的提出者，紧跟国家政策、行业步伐和市场节奏，正式推出新一代的车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组，以实际行动支持“车路云一体化”试点的快速落地应用。

DMD5x系列模组包含DMD51/DMD53/DMD55三款子型号模组。其中，DMD51/DMD53主打国产化、轻量化设计，支持超宽工作温度。DMD55主打国产化、OpenCPU设计，能支持模组内运行C-V2X应用场景软件。DMD5x系列模组为车规级C-V2X直连通信模组，内置中国信科集团自研高性能通信芯片，具备车规品质、自主可控、性能优异等特点，可满足车载的前装BOX、后装OBU以及路侧RSU的设计开发需求，可满足辅助驾驶、自动驾驶、智能交通等各类业务场景的使用。

DMD5x系列产品进一步丰富了中信科智联的全栈式车载前装解决方案，可赋能车企及Tier1快速、低成本实现C-V2X前装方案需求，推动C-V2X快速实现规模化应用。

中信科智联作为我国智能网联汽车产业的重要企业，掌握了C-V2X车联网核心技术，一直紧跟国家产业政策方向，把握产业发展动态，不断研发满足市场需求的车联网产品技术，包括C-V2X模组、协议栈、应用软件，以及智能网联汽车前装产品和解决方案、C-V2X融合ADAS域控制器解决方案等，车规级模组在车端和路侧RSU设备份额位居业内第一。

本次发布的C-V2X模组新品，反映了中信科智联强大的产品研发实力和对市场需求的深刻理解。从国家政策可以看到，智能网联汽车产业发展已是时不我待，整个产业链要以更快的节奏行动起来。中信科智联将始终以技术创新为导向，瞄准智能网联大方向，为市场提供技术先进的产品方案、更丰富的应用服务，打造成熟的产业生态，推动C-V2X和车路云一体化的落地实施。

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